在2020年国际消费电子展（CES 2020）主题演讲中，英特尔展示了即将面世的Xe离散图形芯片，而今天，我们正在确切地看到它将如何实现。首先，英特尔推出了独立的DG1“软件开发工具”卡，该卡将允许开发人员针对新的图形系统优化应用程序。它没有透露该卡的任何性能细节，但确实显示了它在Warframe游戏中的运行。它还指出，它现在“正在向全球的ISV（独立软件供应商）进行采样...使开发人员能够针对Xe进行优化”。 据我们目前所知，英特尔的独立显卡将是与CPU一起安装在单个封装中的芯片（而非卡）。还不清楚Xe是否将替代或与Iris集成显卡共存。无论哪种情况，有趣的是看到独立PCIe卡形式的Intel图形，甚至永远不会出售给消费者的图形。 英特尔还确认Xe可以分为三层：Xe-LP，Xe-HP和Xe-HPC。字母汤代表低功耗（用于游戏机），高性能（用于内容创建）以及用于数据中心和超级计算的高性能计算。 英特尔仍未发布任何数字，但证实Xe将于今年晚些时候与Tiger Lake 10纳米CPU一同推出，并且图形性能将比当前Ice Lake一代提高一倍。它还承诺，随着Tiger Lake的出现，“两位数”的CPU性能将得到提高，并且AI也会得到“大规模”的改进。除此之外，它再次没有显示其他性能数据。 正如我们在AMD vs.Intel CES 2020解释器中已经指出的那样，AMD推出了非常具体的产品和计划，而Intel刚刚宣布了即将推出的产品，对此非常含糊。最新的公告并没有太大的变化，但是至少我们知道Xe离散图形芯片已经在开发人员手中，因此这些应用程序最终应会准备就绪。 |
